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一种测试嵌入式PCBA上通讯模块的方法及其系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310255750.9
  • IPC分类号:G01R31/28;H04B17/00
  • 申请日期:
    2013-06-25
  • 申请人:
    福州瑞芯微电子有限公司
著录项信息
专利名称一种测试嵌入式PCBA上通讯模块的方法及其系统
申请号CN201310255750.9申请日期2013-06-25
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2013-09-11公开/公告号CN103293466A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/28IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;H;0;4;B;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人福州瑞芯微电子有限公司申请人地址
福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人瑞芯微电子股份有限公司当前权利人瑞芯微电子股份有限公司
发明人林涛
代理机构福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)代理人林祥翔;吕元辉
摘要
本发明提供一种测试嵌入式PCBA上通讯模块的方法及其系统,快速测试方法包括如下步骤:扫描PCBA上存储器接口中的可插拔式存储器;加载预存在可插拔式存储器的测试代码,测试通讯模块;如果测试结果正常,则驱动PCBA上的提示设备发出正常提示信息,如果测试结果异常,则驱动PCBA上的提示设备发出异常提示信息。利用嵌入式PCBA加载可插拔式存储器的测试代码进行通讯模块测试,能快速测试出通讯模块SMT的好坏,并可直观地看到测试结果,极大的提高了测试和效率,为后续整机的正常工作提供了硬件保障。

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