一种电解金属箔的制备装置及制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202211127764.8
IPC分类号：C25D1/04
申请日期：
2022-09-16
申请人：
中国科学院金属研究所

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著录项信息

专利名称	一种电解金属箔的制备装置及制备方法
申请号	CN202211127764.8	申请日期	2022-09-16
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-11-22	公开/公告号	CN115369456A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D1/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D1/00 电铸〔2〕 C25D1/04 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;/;0;4查看分类表>
申请人	中国科学院金属研究所	申请人地址	辽宁省沈阳市沈河区文化路72号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院金属研究所	当前权利人	中国科学院金属研究所
发明人	卢磊;程钊;陈祥成
代理机构	北京煦润律师事务所	代理人	梁永芳

摘要

本发明关于一种电解金属箔的制备装置及制备方法，其中，所述电解金属箔的制备装置包括电解槽、阴极系统、阳极系统及绝缘隔板；其中，阴极系统包括旋转装置和阴极；阴极位于电解槽中；旋转装置与阴极连接，以在电解沉积过程中驱动阴极旋转；阳极系统包括阳极；其中，阳极置于电解槽中，且环绕阴极设置；绝缘隔板置于电解槽中，且位于阴极和阳极之间；绝缘隔板环绕阴极设置，阳极环绕绝缘隔板；绝缘隔板上开设有多个网孔，以通过调节网孔的孔径及分布，调控电解金属箔在宽度方向上的均匀性。本发明的电解金属箔制备装置能确保金属箔的均匀性，且其体积小、操作灵活、能够满足工业生产条件，为高性能电解金属箔制备技术的开发提供了一种实验装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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