移动通信用射频同轴电缆外导体静态成型装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020037683.5
IPC分类号：H01B13/016
申请日期：
2010-01-13
申请人：
成都中菱无线通信电缆有限公司

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专利名称	移动通信用射频同轴电缆外导体静态成型装置
申请号	CN201020037683.5	申请日期	2010-01-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B13/016 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B13/00 制造导体或电缆制造的专用设备或方法 H01B13/016 用于制造同轴电缆的（应用断续绝缘的入H01B 13/20）〔7〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;3;/;0;1;6查看分类表>
申请人	成都中菱无线通信电缆有限公司	申请人地址	四川省成都市高新技术开发区西区新航路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都中菱无线通信电缆有限公司	当前权利人	成都中菱无线通信电缆有限公司
发明人	李保安;乔恩;何凌飞;范先念
代理机构	成都立信专利事务所有限公司	代理人	黄立

摘要

本实用新型移动通信用射频同轴电缆外导体静态成型装置，涉及通信电缆制造领域，旨在解决传统移动通信用射频同轴电缆外导体成型装置普遍存在稳定性差、产成品表面易出现缺陷等技术问题。本实用新型由固定在成型平台(8)上顺序排列的楔成型装置、锥形筒(5)和焊接模(6)构成，三者的中心线高度相同，其中楔成型装置由位于下部的楔形槽(2)、设于楔形槽(2)上方呈V形排列的两块成型压块和分别与两块成型压块上表面相连接的两块调节盖板(3)构成，楔形槽(2)宽口端设于原料的入端，窄口端设于锥形筒(5)宽口的相对端，锥形筒(5)的窄口设于焊接模(6)入口的相对端。本实用新型适用于移动通信用射频同轴电缆的制造。

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