一种新型PCB叠合结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420383175.0
IPC分类号：B32B15/12;B32B15/04;B32B15/20;B32B29/00
申请日期：
2014-07-11
申请人：
景旺电子科技（龙川）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种新型PCB叠合结构
申请号	CN201420383175.0	申请日期	2014-07-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B15/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B15/00 实质上由金属组成的层状产品 B32B15/04 由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 B32B15/12 纸或纸板的	IPC分类号	B;3;2;B;1;5;/;1;2;;;B;3;2;B;1;5;/;0;4;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;2;9;/;0;0查看分类表>
申请人	景旺电子科技（龙川）有限公司	申请人地址	广东省河源市龙川县深圳南山（龙川）产业转移园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	景旺电子科技（龙川）有限公司	当前权利人	景旺电子科技（龙川）有限公司
发明人	陈亮;严振坤
代理机构	深圳市君胜知识产权代理事务所	代理人	王永文;刘文求

摘要

本实用新型公开一种新型PCB叠合结构，其中，包括从上之下依次设置的盖板、12张牛皮纸、钢板、离型膜、重复设置的叠合单元、离型膜、钢板、12张牛皮纸及载板，所述叠合单元包括依次叠置的铝板、上胶铜箔、离型膜、铝板、上胶铜箔。本实用新型增加了单炉压合产能，提高了工作效率，提升了人均效益；减少了流程时间，缩短了生产周期；简化了工艺流程，降低报废几率；并且优化了工艺参数，减少了设备耗材用量，进一步降低了生产成本；同时降低污水排放量，提高环保处理效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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