一种多层PCB板及制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110594433.4
IPC分类号：H05K1/14;H05K1/02;H05K3/46
申请日期：
2021-05-28
申请人：
深圳市睿杰鑫电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种多层PCB板及制作方法
申请号	CN202110594433.4	申请日期	2021-05-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-20	公开/公告号	CN113286423A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	深圳市睿杰鑫电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道西乡黄田光汇工业园A栋1楼东2半层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市睿杰鑫电子有限公司	当前权利人	深圳市睿杰鑫电子有限公司
发明人	李红梅;夏虎
代理机构	深圳驿航知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨伦

摘要

本发明提供一种多层PCB板及系统，方法包括：预制作第一外侧板与第二外侧板，以及间隔设置在所述第一外侧板与所述第二外侧板之间的多个内层板，其中，内层板包括第一基材以及设置在第一基材两侧的工艺导电层，第一基材被划分为多个第一工艺区域，各个第一工艺区域之间通过通槽在第一基材的内部进行间隔，在第一基材的外边缘通过第一工艺边将多个第一工艺区域连接成为第一基材，相邻多个第一工艺区域之间的通槽可被第二基材进行填充以将相邻多个第一工艺区域进行连通形成一个第二工艺区域；将第一外侧板、第二外侧板以及多个内层板进行压合，得到多层PCB板。本发明可以降低多层PCB板内部的热流密度，使得内层板的工艺导电层的布局更灵活。

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