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内层带有镶嵌物的电路板压合结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520481398.5
  • IPC分类号:H05K1/18
  • 申请日期:
    2015-07-07
  • 申请人:
    深圳市迅捷兴电路技术有限公司
著录项信息
专利名称内层带有镶嵌物的电路板压合结构
申请号CN201520481398.5申请日期2015-07-07
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人深圳市迅捷兴电路技术有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼203室、三楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市迅捷兴科技股份有限公司当前权利人深圳市迅捷兴科技股份有限公司
发明人马卓;刘洋洋;王一雄
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型提供了一种内层带有镶嵌物的电路板压合结构,包括由上至下依次设置的第一钢板、第一铜箔、第一PP片、内层芯板、第二PP片、第二铜箔和第二钢板;内层芯板上形成有贯通槽,贯通槽的底部设置有支撑部,支撑部与内层芯板连接,且支撑部位于贯通槽内;贯通槽内放置有镶嵌物,镶嵌物支撑在支撑部上。本实用新型在压合过程中就把镶嵌物填充至内层芯板内,再使用真空压机压合,此流程即完成了板材的压合,也完成了内层的镶嵌。因此,不但加工简单、简便,且生产成本低,适合大批量生产。

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