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半导体装置及光耦合装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201610115585.0
IPC分类号：H01L23/29;H01L23/31;H01L25/16
申请日期：
2016-03-01
申请人：
株式会社东芝

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体装置及光耦合装置
申请号	CN201610115585.0	申请日期	2016-03-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-03-15	公开/公告号	CN106505048A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/29 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/29 按材料特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6查看分类表>
申请人	株式会社东芝	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东芝	当前权利人	株式会社东芝
发明人	鹰居直也
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	张世俊

摘要

本发明的实施方式提供一种使粘接在第1半导体元件上的第2半导体元件避免剥离的半导体装置及光耦合装置。实施方式的半导体装置具备第1半导体元件、设置在第1半导体元件上的第2半导体元件、将第2半导体元件的表面覆盖的凝胶状硅酮、及将硅酮的表面与第1半导体元件的表面覆盖的树脂部。

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