一种结晶型低熔点封接玻璃及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010521532.1
IPC分类号：C03C8/24
申请日期：
2010-10-27
申请人：
郑庆云

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种结晶型低熔点封接玻璃及其制备方法
申请号	CN201010521532.1	申请日期	2010-10-27
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-16	公开/公告号	CN102452794A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C03C8/24 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C03 玻璃；矿棉或渣棉 C03C 玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合 C03C8/00 搪瓷；釉（陶瓷用冷釉入C04B 41/86）；含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分〔4〕 C03C8/24 含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分，即用作不相同材料之间的封接料，例如玻璃与金属；玻璃焊料〔4〕	IPC分类号	C;0;3;C;8;/;2;4查看分类表>
申请人	郑庆云	申请人地址	上海市闵行区东川路500号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	郑庆云	当前权利人	郑庆云
发明人	李胜春;郑庆云;武荣丽;刘立起
代理机构	上海三和万国知识产权代理事务所	代理人	刘立平

摘要

本发明涉及一种结晶型低熔点封接玻璃及其制备方法，原料按重量百分比组成为，SiO2为50～70％，ZnO为10～30％，B2O3为1～10％，CaO为1～8％，Na2O为1～10％，Li2O为1～10％，Sb2O3为0.1～1％；制备方法包括：称量、混合、熔制、压片/淬冷、球磨、包装；本发明的优点：耐热性、化稳性好；封接后的强度大；电性能优越；具有低膨胀系数的特点，适用于硅元件封装式钼封接。

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