一种馈电网络及多波束阵列天线

发明专利有效专利

申请号：
CN202110694804.6
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q13/10;H01Q21/30
申请日期：
2021-06-22
申请人：
北京邮电大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种馈电网络及多波束阵列天线
申请号	CN202110694804.6	申请日期	2021-06-22
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-05	公开/公告号	CN113612020A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;3;/;1;0;;;H;0;1;Q;2;1;/;3;0查看分类表>
申请人	北京邮电大学	申请人地址	北京市海淀区西土城路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京邮电大学	当前权利人	北京邮电大学
发明人	姚远;程潇鹤;张青;俞俊生;陈晓东
代理机构	北京柏杉松知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	丁芸;赵元

摘要

本申请实施例提供了一种馈电网络及多波束阵列天线。其中，馈电网络包括：波导功分器、第二介质基板和第二激励端口，波导功分器包括第一介质基板和设置在第一介质基板上的三级波导功分结构，每级波导功分结构包括一个输入段和两个输出段；第一级波导功分结构输入段的输入端口为第一激励端口；除第一级以外的其它级波导功分结构的输入段与前一级波导功分结构的输出段连接；第二介质基板设置在第一介质基板设有三级波导功分结构的一侧；第二激励端口包括设置在第二介质基板上的第二耦合缝隙；第二耦合缝隙设置在对应于第一级波导功分结构的输入段与输出段的分叉处。通过本方案可以在同时刻、同频段产生多个高增益且波束之间不相关的毫米波波束。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供