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一种柔性电路板电磁膜贴合装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201820442126.8
  • IPC分类号:H05K3/00
  • 申请日期:
    2018-03-30
  • 申请人:
    深圳市致柔电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种柔性电路板电磁膜贴合装置
申请号CN201820442126.8申请日期2018-03-30
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/00IPC分类号H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人深圳市致柔电子科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区西乡街道黄田岗贝工业区二栋二楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市致柔电子科技有限公司当前权利人深圳市致柔电子科技有限公司
发明人姜宁
代理机构重庆百润洪知识产权代理有限公司代理人常晓莉
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板电磁膜贴合装置,包括装置基座,装置基座上表面开设有矩型槽,矩型槽底表面中部开设有限位槽,限位板上表面均固定安装有多组滑杆,装置基座一侧表面固定安装有出气阀,出气阀一端连通连接有真空泵,安装腔内固定安装有加热板。限位板通过第二伸缩弹簧的作用,能够将电磁膜问问的卡合在压块下表面,真空泵将矩型槽内空气抽出,矩型槽呈负压状态,使得电磁膜能够与加热过的电热板紧密贴合,使得电热板能够与电磁膜完成固定贴合,本实用新型在真空状态下对电路板进行电磁膜贴合工作,能够有效防止电磁膜在贴合时产生气泡的现象,同时本实用新型结构简单,大大提高了电磁膜贴合的质量和效率。

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