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具有双频带贴片的多层天线

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011278435.4
  • IPC分类号:H01Q21/00;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50
  • 申请日期:
    2020-11-16
  • 申请人:
    韦弗有限责任公司;斯德罗技术有限公司
著录项信息
专利名称具有双频带贴片的多层天线
申请号CN202011278435.4申请日期2020-11-16
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-06-08公开/公告号CN112928494A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q21/00IPC分类号H;0;1;Q;2;1;/;0;0;;;H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0查看分类表>
申请人韦弗有限责任公司;斯德罗技术有限公司申请人地址
美国新罕布什尔 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人韦弗有限责任公司,斯德罗技术有限公司当前权利人韦弗有限责任公司,斯德罗技术有限公司
发明人D·哈兹扎
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人蔡洪贵
摘要
一种阵列天线设置有多个辐射贴片,其中,每个贴片都沿着一个方向在一个频带中工作,而沿着与第一方向正交的第二方向在不同的频带中工作。来自每个辐射贴片的信号都被耦合到两根延迟线,这两根延迟线都穿过可变介电常数板。将电压电位可控地施加到每根延迟线以改变那根延迟线附近的VDC板的介电常数,从而在信号传播中引入延迟。为了使电压电位与施加到每个辐射贴片的两根正交延迟线绝缘,延迟线中的至少一根被连接到耦合贴片,该耦合贴片将RF能量电容耦合到该辐射贴片。

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