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LED模组及LED照明装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201010204723.5
IPC分类号：H01L25/13;H01L33/48;F21S2/00;F21Y101/02
申请日期：
2010-06-21
申请人：
深圳市瑞丰光电子股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED模组及LED照明装置
申请号	CN201010204723.5	申请日期	2010-06-21
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-11-24	公开/公告号	CN101894833A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/13 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/10 具有单独容器的器件〔2〕 H01L25/13 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;3;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市瑞丰光电子股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市瑞丰光电子股份有限公司	当前权利人	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
发明人	刘鑫
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本发明适用于照明领域，提供了一种LED模组及LED照明装置，所述LED模组包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，所述LED芯片由荧光体覆盖，所述基板的上表面设有透明盖板。本发明由含有荧光粉的荧光体覆盖LED芯片并在基板的上表面增设透明盖板，使LED模组成为亮度均匀分布的面光源，其出射的光线柔和，消除了眩光，特别适用于室内照明。

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