一种飞机口盖的导电密封方法和导电密封带

发明专利有效专利

申请号：
CN201910714994.6
IPC分类号：B64D29/00;E06B7/23
申请日期：
2019-08-02
申请人：
西安飞机工业（集团）有限责任公司

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著录项信息

专利名称	一种飞机口盖的导电密封方法和导电密封带
申请号	CN201910714994.6	申请日期	2019-08-02
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-11-29	公开/公告号	CN110510129A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B64D29/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B64 飞行器；航空；宇宙航行 B64D 用于与飞机配合或装到飞机上的设备；飞行衣；降落伞；动力装置或推进传动装置在飞机中的配置或安装 B64D29/00 动力装置短舱、整流装置或整流罩（其他类目不包括的短舱入B64C）	IPC分类号	B;6;4;D;2;9;/;0;0;;;E;0;6;B;7;/;2;3查看分类表>
申请人	西安飞机工业（集团）有限责任公司	申请人地址	陕西省西安市西飞大道一号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安飞机工业（集团）有限责任公司	当前权利人	西安飞机工业（集团）有限责任公司
发明人	赵树军;孟要伟;王娆
代理机构	中国航空专利中心	代理人	杜永保

摘要

一种飞机口盖的导电密封方法及导电密封带，导电密封带的本体为普通硅橡胶，其截面为L形，L形的长边为安装固定边，L形的短边为弹性密封边，在导电密封带的安装边内纵向镶嵌有一个金属加强板，同时在普通硅橡胶形成的密封带的外围涂敷一层导电硅橡胶，由导电硅橡胶层将普通硅橡胶密封带包覆形成复合式导电密封带，将上述的导电密封带安装边固定在口框的下表面，使导电密封带外围的导电硅橡胶层与口框下表面接触，导电密封带的密封边的顶端高出口框上表面，口盖压接在口框上，导电密封带的弹性密封边被口盖的下表面压缩密封，同时导电密封带外围的导电硅橡胶层将口盖与口框连接成导电通路。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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