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具有平面层结构的高频端接电阻

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200680031289.7
  • IPC分类号:H01C1/14;H01P1/26;H01C7/00
  • 申请日期:
    2006-08-16
  • 申请人:
    罗森伯格高频技术有限及两合公司
著录项信息
专利名称具有平面层结构的高频端接电阻
申请号CN200680031289.7申请日期2006-08-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2008-08-27公开/公告号CN101253583
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01C1/14IPC分类号H;0;1;C;1;/;1;4;;;H;0;1;P;1;/;2;6;;;H;0;1;C;7;/;0;0查看分类表>
申请人罗森伯格高频技术有限及两合公司申请人地址
德国弗里多尔芬 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人罗森伯格高频技术有限及两合公司当前权利人罗森伯格高频技术有限及两合公司
发明人F·韦斯;D·扎恩
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人赵冰
摘要
本发明涉及一种具有平面层结构的高频端接电阻,所述层结构在一个基片上(16)具有用于将高频能量转换成热量的电阻层(10)、用于馈送高频能量的输入导体线路(12)、以及用于和接地触点(22)电连接的接地导体线路(14),其中所述输入导体线路(12)与所述电阻层(10)的第一端(18)电连接,所述接地导体线路(14)与所述电阻层(10)的和所述第一端(18)相对的第二端(20)电连接,并且所述接地导体线路(14)在所述层结构的接地触点一侧的端部形成所述层结构的最上面一层。这里所述接地导体线路(14)被至少部分地设置在所述电阻层(10)上。

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