电子设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020446628.5
IPC分类号：B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02
申请日期：
2020-03-31
申请人：
意法半导体股份有限公司;意法半导体（马耳他）有限公司

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著录项信息

专利名称	电子设备
申请号	CN202020446628.5	申请日期	2020-03-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C1/00 在基片内或其上制造或处理的装置或系统（B81C 3/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;1;/;0;0;;;B;8;1;B;7;/;0;0;;;B;8;1;B;7;/;0;2查看分类表>
申请人	意法半导体股份有限公司;意法半导体（马耳他）有限公司	申请人地址	意大利阿格拉布里安扎变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	意法半导体股份有限公司,意法半导体（马耳他）有限公司	当前权利人	意法半导体股份有限公司,意法半导体（马耳他）有限公司
发明人	K·弗莫萨;M·德尔萨尔托
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	董莘

摘要

本公开的实施例涉及电子设备。该电子设备包括撑构件；第一电子部件，具有相对的第一表面和第二表面，其中第一电子部件被布置在支撑构件上，其中第二表面面向支撑构件，其中第一电子部件具有在相对的第一表面与第二表面之间的第一厚度；衬底；第二电子部件，被安装在衬底上，其中衬底被布置在支撑构件上，衬底具有与第二电子部件相对的、并且面向支撑构件的衬底表面，其中被组合的衬底、以及被安装在衬底上的第二电子部件具有第二厚度，第二厚度小于第一厚度；以及封装模制材料，封装模制材料包封第二电子部件，但使第一电子部件的相对的第一表面和第二表面、以及衬底的衬底表面暴露。本公开的实施例能够实现较薄的总封装厚度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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