首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

微机电系统及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110216701.9
IPC分类号：B81B7/02;B81C1/00
申请日期：
2021-02-26
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微机电系统及其制造方法
申请号	CN202110216701.9	申请日期	2021-02-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-27	公开/公告号	CN113307222A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕 B81B7/02 包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统（MEMS）（B81B7/04优先）〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;2;;;B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	吕文雄;郑明达;庄咏涵;吴凯第;刘旭伦;李明机
代理机构	北京德恒律治知识产权代理有限公司	代理人	章社杲;李伟

摘要

一种微机电系统(MEMS)包括：电路衬底，包括电子电路；支撑衬底，具有凹槽；接合层，设置在电路衬底和支撑衬底之间；通孔，穿过电路衬底到达开口；第一导电层，设置在电路衬底的前侧；第二导电层，设置在凹槽的内壁上；以及第三导电层，设置在每个通孔的内壁上。根据本申请的其他实施例，还提供了制造微机电系统的方法。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供