温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220084739.1
IPC分类号：H01B11/18
申请日期：
2012-03-08
申请人：
神宇通信科技股份公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆
申请号	CN201220084739.1	申请日期	2012-03-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B11/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B11/00 通信电缆或导体 H01B11/18 同轴电缆；在一个公共的外导体内有多于1个的内导体的模拟电缆	IPC分类号	H;0;1;B;1;1;/;1;8查看分类表>
申请人	神宇通信科技股份公司	申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江街道东外环路275号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	神宇通信科技股份公司	当前权利人	神宇通信科技股份公司
发明人	汤晓楠
代理机构	江阴市同盛专利事务所	代理人	唐纫兰;曾丹

摘要

本实用新型涉及一种温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆，自内至外依次为内导体（1）、绝缘体（2）、复合层（3）、外导体（4）和护套（5），所述绝缘体（2）是用聚4-甲基戊烯-1材料作为绝缘的材质，所述聚4-甲基戊烯-1没有经过发泡工艺形成。本实用新型温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆中绝缘体采用没有经过发泡工艺形成的聚4-甲基戊烯-1(TPX)材料，具有高的温度稳定性，适合有非常高要求的温度相位稳定性的传输；另外在绝缘体的外侧增加了复合层，降低衰减，同时也增加屏蔽性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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