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用于促进与3D结构相关的电子器件设计的布置装置和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811520922.X
  • IPC分类号:G06F17/50
  • 申请日期:
    2018-12-12
  • 申请人:
    塔科图特科有限责任公司
著录项信息
专利名称用于促进与3D结构相关的电子器件设计的布置装置和方法
申请号CN201811520922.X申请日期2018-12-12
法律状态公开申报国家暂无
公开/公告日2019-07-26公开/公告号CN110059331A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F17/50IPC分类号G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人塔科图特科有限责任公司申请人地址
芬兰欧伦萨洛 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人塔科图特科有限责任公司当前权利人塔科图特科有限责任公司
发明人哈塞·西尼瓦拉;图奥马斯·海基拉;安蒂·克拉宁
代理机构成都超凡明远知识产权代理有限公司代理人魏彦
摘要
一种用于促进与三维(3D)目标设计相关的电路布局设计的电子布置装置3D成形,该布置装置包括至少一个通信接口用于传输数据,至少一个处理器用于处理指令和其他数据,以及存储器用于存储指令和其他数据。至少一个处理器被配置为,根据存储的指令,引起:在由存储器容置的数据储存库中获得并存储信息,接收表征要从基底产生的3D目标设计的设计输入,确定基底和3D目标设计的位置之间的映射,以及建立和提供数字输出到接收实体,其包括指示映射的人类和/或机器可读指令,所述接收实体诸如为制造设备,例如印刷、电子器件组件和/或成形设备。

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