一种片式LED封装用陶瓷散热基板

发明专利无效专利

申请号：
CN200810067069.0
IPC分类号：H01L33/00;H01L23/36;H01L23/373;H01L23/498;H01L23/12;H01L23/14
申请日期：
2008-05-04
申请人：
潮州市三江电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种片式LED封装用陶瓷散热基板
申请号	CN200810067069.0	申请日期	2008-05-04
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-10-01	公开/公告号	CN101276869
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;1;4查看分类表>
申请人	潮州市三江电子有限公司	申请人地址	广东省潮州市凤塘三环工业城综合楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	潮州市三江电子有限公司	当前权利人	潮州市三江电子有限公司
发明人	陈绍鸿
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及到一种LED封装用陶瓷散热基板，尤其涉及到一种片式LED封装用陶瓷散热基板。基板的上侧设有贴片区和打线区，基板的下侧设有通过基座金属化布线图形实现与芯片两个电极连接的底部焊盘，基板还设有用于连接上下两层金属化布线图形以实现上下电导通的电导通孔，所述的基板由氧化铝或氮化铝或LTCC等陶瓷材料制成，用于提高基板整体的机械强度，金属化布线图形和电导通孔的金属化材料为钨或钼或银或铜等金属，电导通孔位于基板边缘或内部。本发明有益效果是：提高了SMD片式LED封装基板的散热性能，改善因温升导致LED芯片光衰大及寿命下降的问题；增强LED产品耐高低温度冲击性能，提高产品的可靠性、稳定性。

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