改进的模块型连接器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720001695.0
IPC分类号：H01R13/658
申请日期：
2007-02-08
申请人：
金桥科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	改进的模块型连接器
申请号	CN200720001695.0	申请日期	2007-02-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/658 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/648 在连接部件上的保护接地装置或屏蔽装置（同轴布置的屏蔽装置入H01R 24/38）〔3〕 H01R13/658 高频屏蔽装置，如EMI（电磁干扰）或EMP（电磁脉冲）〔3，2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;6;5;8查看分类表>
申请人	金桥科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金桥科技股份有限公司	当前权利人	金桥科技股份有限公司
发明人	吴明辉
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	谢丽娜;陈肖梅

摘要

本实用新型为一种改进的模块型连接器，包含一具有多个容置槽的绝缘壳体，该绝缘壳体一端面具有多个连通容置槽的开口，而绝缘壳体另一端面具有连通容置槽的出线孔，并于各容置槽中分别设有一端延伸于开口外部的金属弹片；设于各容置槽中的连接器，各连接器的金属壳体外部包覆有一与金属弹片接触的金属层；以及一设于绝缘壳体一端面上且与金属弹片接触的金属封盖。藉此，可利用相互接触的金属弹片、连接器的金属壳体、金属层及金属封盖，增加该模块型连接器的接地面积，并提升阻抗值，而达到较佳的电磁波防干扰(EMI)的功效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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