贴合设备的旋转对正机构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320211140.4
IPC分类号：B32B37/00
申请日期：
2013-04-24
申请人：
厦门宏焌电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	贴合设备的旋转对正机构
申请号	CN201320211140.4	申请日期	2013-04-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人	厦门宏焌电子科技有限公司	申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心W905A室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门宏焌电子科技有限公司	当前权利人	厦门宏焌电子科技有限公司
发明人	曾炉明;钟彩峰;林裕堂
代理机构	厦门市新华专利商标代理有限公司	代理人	许伟

摘要

本实用新型公开了一种贴合设备的旋转对正机构，它包括固定座、气缸固定架、升降气缸、旋转架、旋转气缸、主动齿轮、从动齿轮、转轴、旋转盘。所述的升降气缸固定安装在固定座上，升降气缸的活塞杆的杆端固定连接在旋转架上，旋转气缸的缸体固定安装在旋转架上，旋转气缸的活塞杆的杆端与主动齿轮固接，主动齿轮与多个从动齿轮啮合，多个从动齿轮分别固定套接在多根转轴上，旋转盘固接在转轴上。由于本实用新型一个从动齿轮就可驱动一个旋转盘转动，可对一个内盘进行校正，多个从动齿轮可驱动多个旋转盘对多个内盘进行校正，生产效率高；又，本实用新型旋转盘的底面上设有多个带有斜面的压块，可较好校正内盘，使得内盘与外盘的同心度高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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