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真空阀体的焊接结构及其焊接方法与焊接装置

发明公开无效专利

申请号：
CN201510134546.0
IPC分类号：B23K33/00; B23K31/02; B23K37/047; F16K27/00
申请日期：
2015-03-26
申请人：
新莱应材科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	真空阀体的焊接结构及其焊接方法与焊接装置
申请号	CN201510134546.0	申请日期	2015-03-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-23	公开/公告号	CN106141481A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K33/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K33/00 用于钎焊或焊接连接的工件特殊形状的边缘部分；由此形成焊缝的填充	IPC分类号	B;2;3;K;3;3;/;0;0;;; ;B;2;3;K;3;1;/;0;2;;; ;B;2;3;K;3;7;/;0;4;7;;; ;F;1;6;K;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人	新莱应材科技有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	新莱应材科技有限公司	当前权利人	新莱应材科技有限公司
发明人	李水波
代理机构	北京汇智英财专利代理事务所	代理人	吴怀权

摘要

本发明提供一种真空阀体的焊接结构，其包括：一第一板片；一第二板片，其两侧缘与第一板片对应接设，并通过内焊接固结，使第一板片与第二板片的各接合处内缘形成一内焊道；以及一盖板，焊接固结于第一板片与第二板片的一端。藉此，通过内焊方式，使真空阀体系于内部完全满焊，可避免破坏阀体结构，达到真空的目的。

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