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贴片及贴片制剂

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810128272.4
  • IPC分类号:A61K9/70;A61K47/32
  • 申请日期:
    2008-07-04
  • 申请人:
    日东电工株式会社
著录项信息
专利名称贴片及贴片制剂
申请号CN200810128272.4申请日期2008-07-04
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-01-07公开/公告号CN101336907
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61K9/70IPC分类号A;6;1;K;9;/;7;0;;;A;6;1;K;4;7;/;3;2查看分类表>
申请人日东电工株式会社申请人地址
日本大阪府茨木市下穗积1丁目1番2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日东电工株式会社当前权利人日东电工株式会社
发明人滨田昌志;笠原刚;石仓准;船桥美纪
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人段晓玲;范赤
摘要
本发明涉及贴片及贴片制剂。本发明目的在于提供贴片和贴片制剂,其不需要丙烯酸系聚合物,并能够在粘合层中保留大量的有机液体组分。本发明提供了一种贴片,包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层,其中所述粘合层包括除聚异丁烯外的在25℃下为固体的合成橡胶组分;分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分,和有机液体组分;其中粘合层为已交联的,并且所包含的液体橡胶组分相对于在25℃下为固体的合成橡胶组分和液体橡胶组分的总重的比例小于30wt%。

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