一种实测地层剖面绘制的三维投影法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510553546.4
IPC分类号：G01V9/00
申请日期：
2015-09-02
申请人：
西北大学

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著录项信息

专利名称	一种实测地层剖面绘制的三维投影法
申请号	CN201510553546.4	申请日期	2015-09-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-12-23	公开/公告号	CN105182441A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01V9/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01V 地球物理；重力测量；物质或物体的探测；示踪物（用于指示因事故被掩埋的人的位置，例如，被雪掩埋的人的位置的装置入A63B 29/02）〔4，6〕 G01V9/00 用G01V 1/00至G01V 8/00各组不包括的方法勘探或探测〔6〕	IPC分类号	G;0;1;V;9;/;0;0查看分类表>
申请人	西北大学	申请人地址	陕西省西安市碑林区太白北路229号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西北大学	当前权利人	西北大学
发明人	王兆国;鲁如魁
代理机构	马鞍山市金桥专利代理有限公司	代理人	杨涛

摘要

本发明公开了一种实测地层剖面绘制的三维投影法，涉及工程地质信息处理领域，首先需要绘制导线平面图，然后以导线平面图为基础，分别以各地形拐点、系界线点、组界线点、地层界线点按地层走向做直线与总导线相交，然后再以相交点地层的视倾角和相对高差确定总导线方位上真实的地形拐点、系界线点、组界线点、地层界线点位置，再以得到的各界线点垂直投影作图后得到实测地层剖面，本发明的三维投影绘图方法从原理上解决了导线法的二次二维投影绘制方式对常规导线和平移导线造成的在总导线方位上投影偏差的问题，提高了地层剖面图的精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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