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一种耐压壳体环形焊缝的真空预热电子束焊接方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010520737.1
  • IPC分类号:B23K15/04;B23K15/06;B23K15/00;B23K37/00
  • 申请日期:
    2020-06-10
  • 申请人:
    中国船舶重工集团公司第七二五研究所
著录项信息
专利名称一种耐压壳体环形焊缝的真空预热电子束焊接方法
申请号CN202010520737.1申请日期2020-06-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-10-13公开/公告号CN111761192A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K15/04IPC分类号B;2;3;K;1;5;/;0;4;;;B;2;3;K;1;5;/;0;6;;;B;2;3;K;1;5;/;0;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人中国船舶重工集团公司第七二五研究所申请人地址
河南省洛阳市高新区滨河北路32号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国船舶重工集团公司第七二五研究所当前权利人中国船舶重工集团公司第七二五研究所
发明人耿永亮;陈高澎;郭宇凡;赵坤;王岗;于冰冰;蒋鹏
代理机构洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)代理人逯雪峰
摘要
本发明涉及一种耐压壳体环形焊缝的真空预热电子束焊接方法,在真空环境下实现耐压壳体的焊接,对耐压壳体进行了焊前高温预热,在加热同时进行温度监控和水冷冷却,预热结束后通过转台转动进行环形焊缝的焊接,其中水冷冷却有效防止热辐射对真空室内零部件的损伤,经过真空预热和电子束焊接,既防止了壳体氧化,又解决了高强合金耐压壳体焊接性差,焊接接头性能低的难题,实现了高强合金耐压壳体的高效可靠连接。

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