超薄型表面贴装整流器

发明专利无效专利

申请号：
CN201610625998.3
IPC分类号：H01L23/488;H01L23/49;H01L23/31
申请日期：
2016-08-03
申请人：
苏州市职业大学

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著录项信息

专利名称	超薄型表面贴装整流器
申请号	CN201610625998.3	申请日期	2016-08-03
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-23	公开/公告号	CN106158802A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	苏州市职业大学	申请人地址	江苏省苏州市吴中区国际教育园致能大道106号苏州市职业大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市职业大学	当前权利人	苏州市职业大学
发明人	陈伟元
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王军

摘要

本发明公开了一种超薄型表面贴装整流器，其二极管芯片包括表面设有重掺杂N型区的重掺杂P型单晶硅片，重掺杂N型区与重掺杂P型单晶硅片接触，重掺杂N型区四周设有沟槽，沟槽位于重掺杂P型单晶硅片和重掺杂N型区四周并延伸至重掺杂P型单晶硅片的中部；所述环氧封装体底部设有一条形凸起绝缘部，此条形凸起绝缘部位于第一引线条的引脚区与第二引线条的引脚区，位于条形凸起绝缘部的两侧表面分别设有第一弧形凹陷区和第二弧形凹陷区。通过上述方式，本发明增加了接触面积，连接片与引线接触区将增加了65%以上，二极管器件与PCB焊接强度提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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