按键装配结构和移动终端

发明专利无效专利

申请号：
CN201611270132.1
IPC分类号：H04M1/02;H04M1/23
申请日期：
2016-12-30
申请人：
河源市美晨联合智能硬件电子研究院

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	按键装配结构和移动终端
申请号	CN201611270132.1	申请日期	2016-12-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-03-22	公开/公告号	CN106534419A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;4;M;1;/;2;3查看分类表>
申请人	河源市美晨联合智能硬件电子研究院	申请人地址	广东省河源市高新技术开发区高新三路美晨科技工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	河源市美晨联合智能硬件电子研究院	当前权利人	河源市美晨联合智能硬件电子研究院
发明人	林震东;陈曾
代理机构	深圳市世纪恒程知识产权代理事务所	代理人	胡海国

摘要

本发明公开一种按键装配结构和移动终端，其中按键装配结构包括：包括：壳体，所述壳体的侧壁凹设形成有安装槽，所述安装槽的槽壁开设有连通所述安装槽的定位孔，所述壳体的材质为塑料或者金属；侧键，该侧键安装于所述安装槽内，所述侧键位于所述安装槽内的部分开设有导引孔；及插销，所述插销贯穿所述定位孔和所述导引孔，且所述插销与所述导引孔滑动配合。本发明的按键装配结构的整体厚度降低，结构强度得到提升。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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