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具有插入层的发光二极管外延片及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110701312.5
  • IPC分类号:H01L33/06;H01L33/22;H01L33/32;H01L33/00
  • 申请日期:
    2021-06-23
  • 申请人:
    华灿光电(浙江)有限公司
著录项信息
专利名称具有插入层的发光二极管外延片及其制备方法
申请号CN202110701312.5申请日期2021-06-23
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-12公开/公告号CN113644172A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/06IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;6;;;H;0;1;L;3;3;/;2;2;;;H;0;1;L;3;3;/;3;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人华灿光电(浙江)有限公司申请人地址
浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路233号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华灿光电(浙江)有限公司当前权利人华灿光电(浙江)有限公司
发明人王群;王江波;葛永晖;董彬忠;李鹏
代理机构北京三高永信知识产权代理有限责任公司代理人吕耀萍
摘要
本发明公开了具有插入层的发光二极管外延片及其制备方法,属于发光二极管制作领域。n型GaN层与多量子阱层之间增加插入层,多量子阱层包括多个交替层叠的InGaN阱层与GaN垒层。插入层则包括依次层叠的InGaN子层与GaN子层,降低插入层所需的生长成本。InGaN子层靠近GaN子层的表面具有多个相互间隔的纳米尺寸的凹坑,释放应力。GaN子层填平凹坑,保证在GaN子层上生长的多量子阱层的质量较好,另一方面使部分缺陷湮灭在凹坑处,在凹坑处进一步释放应力,减小延伸至多量子阱层内的缺陷,最终有效提高多量子阱层的晶体质量。

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