改善ICP腔体制程气体分布不均的结构及气体均匀组件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921742193.2
IPC分类号：H01J37/02;H01J37/305
申请日期：
2019-10-17
申请人：
福建省福联集成电路有限公司

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著录项信息

专利名称	改善ICP腔体制程气体分布不均的结构及气体均匀组件
申请号	CN201921742193.2	申请日期	2019-10-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01J37/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01J 放电管或放电灯（火花隙入H01T；消耗电极的弧光灯入H05B；粒子加速器入H05H） H01J37/00 有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的（H01J 33/00、H01J 40/00、H01J 41/00、H01J 47/00、H01J 49/00优先）〔2，5〕 H01J37/02 零部件	IPC分类号	H;0;1;J;3;7;/;0;2;;;H;0;1;J;3;7;/;3;0;5查看分类表>
申请人	福建省福联集成电路有限公司	申请人地址	福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建省福联集成电路有限公司	当前权利人	福建省福联集成电路有限公司
发明人	林茂春;翁智杰;田智杰;车应军;黄建顺
代理机构	福州市景弘专利代理事务所（普通合伙）	代理人	林祥翔;郭鹏飞

摘要

本实用新型涉及了改善ICP腔体制程气体分布不均的结构及气体均匀组件，包括上分流板、下分流板以及外壳，外壳为上端设置有开口的壳状结构，且外壳底部均匀开设有外壳通孔，上分流板以及下分流板均设置于外壳内，且上分流板设置于下分流板的上方；上分流板外缘均匀开设有上分流板通孔，所述上分流板上端设置有气流通道，所述气流通道设置有进气口与出气口，所述气流通道的进气口朝上设置，所述气流通道的出气口朝向上分流板通孔设置，用于均匀地向各分流板通孔输送气流；所述下分流板上环形阵列设置有下分流板通孔，所述下分流板通孔孔径自上分流板中心到边缘方向逐渐减小。该气体均匀组件能有效地将气流均匀分散开，从而提高晶圆生产质量。

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