一体型圆锥COB封装LED光源及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310516412.6
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
申请日期：
2013-10-28
申请人：
四川新力光源股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一体型圆锥COB封装LED光源及其制备方法
申请号	CN201310516412.6	申请日期	2013-10-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-29	公开/公告号	CN104576876A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5查看分类表>
申请人	四川新力光源股份有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）新达路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川新力光源股份有限公司	当前权利人	四川新力光源股份有限公司
发明人	李刚;龙文涛;龚玮;高海生;李东明
代理机构	成都虹桥专利事务所（普通合伙）	代理人	濮云杉

摘要

本发明公开了一种一体型圆锥COB封装LED光源，包括封装基板、LED光源，封装胶和胶圈，所述封装基板为一体成型的圆锥形，所述LED光源呈阵列状排列在所述封装基板上，所述封装胶呈网状覆盖在所述LED光源上，所述胶圈设置在所述封装胶的上端和下端。本发明所提供的一体型圆锥COB封装LED光源及其制备方法，通过将封装基板设计成一体成型的圆锥形，发光面设置在圆锥侧面，为斜向发光，因此在侧面的发光面形成为一个完整的弧面，可以实现侧面全向大角度出光；并且，由于位于封装基板上的各个LED光源之间采用印刷在封装基板上的金线连接，并通过封装胶封装固定，加工简单，耗材少，可靠性高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供