一种无引线残留金手指制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110132604.1
IPC分类号：H05K3/40;H05K3/06
申请日期：
2021-01-31
申请人：
惠州中京电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种无引线残留金手指制作方法
申请号	CN202110132604.1	申请日期	2021-01-31
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-18	公开/公告号	CN112822872A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;0;;;H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	惠州中京电子科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州中京电子科技有限公司	当前权利人	惠州中京电子科技有限公司
发明人	李清春;胡玉春;邱小华
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈文福

摘要

本发明提供一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。本发明利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供