一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720990910.8
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54;H01L25/075
申请日期：
2017-08-09
申请人：
江门市迪司利光电股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构
申请号	CN201720990910.8	申请日期	2017-08-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5查看分类表>
申请人	江门市迪司利光电股份有限公司	申请人地址	广东省江门市江海区彩虹路47号1幢一、二、三楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江门市迪司利光电股份有限公司	当前权利人	江门市迪司利光电股份有限公司
发明人	柯志强
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	伦荣彪

摘要

本实用新型公开一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构，包括FPC软板，FPC软板的正面和背面均覆盖有覆铜电路层，设于FPC软板上与覆铜电路层连接的LED芯片，FPC软板的正面内陷有T型通孔和背面内陷有倒T型通孔，T型通孔和倒T型通孔内均设有LED芯片，设于FPC软板同一面的LED芯片和覆铜电路层通过金线连接；还包括通过滴胶固化形成完全包裹LED芯片和金线的封装半圆凸胶层；覆铜电路层上覆盖有绝缘层；封装半圆凸胶层表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光膜层。该封装结构不采用传统的LED支架能达到最大角度的发光角度和效果，亮度和可靠性得到提高，整体成本下降；用荧光膜层代替传统的荧光粉层覆盖LED芯片，可随时更换为不同的颜色，丰富发光效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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