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一种低介电硅胺-环氧树脂共聚物的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110507327.8
  • IPC分类号:C08G59/50
  • 申请日期:
    2021-05-10
  • 申请人:
    华中师范大学
著录项信息
专利名称一种低介电硅胺-环氧树脂共聚物的制备方法
申请号CN202110507327.8申请日期2021-05-10
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-16公开/公告号CN113121796A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08G59/50IPC分类号C;0;8;G;5;9;/;5;0查看分类表>
申请人华中师范大学申请人地址
湖北省武汉市洪山区珞瑜路152号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华中师范大学当前权利人华中师范大学
发明人张爱东;段江;阮奇;杨梦梦
代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人常海涛
摘要
本发明公开了一种低介电硅胺‑环氧树脂共聚物的制备方法,属于高分子功能材料领域。本发明采用双功能硅胺固化剂与环氧树脂在Lewis酸催化作用下,经过环氧开环、硅基迁移等反应过程,得到双功能硅胺‑环氧树脂共聚物。所采用的双功能硅胺固化剂是由二元二级胺、烷基氯硅烷为原料进行合成。由本发明制备的双功能硅胺‑环氧共聚物具有突出的低介电特性、以及高的力学性能、热稳定性和疏水性等综合性能。

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