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电子装置制造方法和电子装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200380107511.3
  • IPC分类号:G02F1/13;G02F1/1343;G02F1/1368;H01L29/786;H01L21/306;H01L21/28
  • 申请日期:
    2003-12-24
  • 申请人:
    皇家飞利浦电子股份有限公司
著录项信息
专利名称电子装置制造方法和电子装置
申请号CN200380107511.3申请日期2003-12-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2006-02-08公开/公告号CN1732405
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02F1/13IPC分类号G;0;2;F;1;/;1;3;;;G;0;2;F;1;/;1;3;4;3;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6;8;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;2;8查看分类表>
申请人皇家飞利浦电子股份有限公司申请人地址
香港沙田香港科学园区科技大道东5号飞利浦大厦二楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人统宝香港控股有限公司当前权利人统宝香港控股有限公司
发明人住尚树
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人浦柏明;刘宗杰
摘要
本发明的电子装置制造方法具有下述工序:在上述导电部所有体500的表面上形成覆盖膜100的工序;在形成有上述覆盖膜100的导电体500上形成感光性膜110的工序;对上述感光性膜110进行曝光使之成为与凹部或凸部的图形相对应的图形的工序;对上述已被曝光的感光性膜110进行显影的工序;以及对上述已被显影的感光性膜110进行烘烤的工序。通过该制造方法,就可缓和以超过必要的程度除去金属膜的现象。

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