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散热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200510087051.3
IPC分类号：H01L23/34;H01L23/367;H01L23/467
申请日期：
2005-07-26
申请人：
黄福国

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热装置
申请号	CN200510087051.3	申请日期	2005-07-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-01-31	公开/公告号	CN1905171
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7查看分类表>
申请人	黄福国	申请人地址	中国台湾台北县土城市福仁街15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	黄福国	当前权利人	黄福国
发明人	黄福国
代理机构	北京恒信悦达知识产权代理有限公司	代理人	徐雪琦

摘要

本发明是有关于一种散热装置，其是用于消弭电子装置所产生的热能，散热装置包含有一散热元件，散热元件是透过至少一线状散热体或者至少一板状散热体所织造，或者绕设有至少一线状散热体或板状散热体，如此即可增加散热元件的散热面积，以提升散热元件的散热效率。

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