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一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN202110890601.4
  • IPC分类号:B23K26/346;B23P21/00
  • 申请日期:
    2021-08-04
  • 申请人:
    深圳市德威玛通讯设备有限公司
著录项信息
专利名称一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法
申请号CN202110890601.4申请日期2021-08-04
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2021-10-26公开/公告号CN113547218A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/346IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;3;4;6;;;B;2;3;P;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人深圳市德威玛通讯设备有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区新安街道23区友谊工业区1栋厂房三层301室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市德威玛通讯设备有限公司当前权利人深圳市德威玛通讯设备有限公司
发明人覃厚国
代理机构广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本发明公开了一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法,包括准备好安装5G天线模块的组件、将功分网络安装在绝缘底座上、将5G天线芯片安装在绝缘底座上、通过激光焊接和手动焊接相结合来焊接引脚、将绝缘底座压入到安装板上和将5G天线模块安装在手机或者基站中。本发明所述的一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法,属于通讯信号技术领域,通过激光焊接焊接引脚,并在后期检测时通过手动焊接进行后期处理,提高安装的可靠性,对检测焊接处存在瑕疵的进行补焊,从而保证焊点更加的完整,并且可以提高5G天线模块装配的合格率,天线模块的装配效率高、装配工序简单、装配时间花费少。

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