一种PCB钻孔用垫板及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201610025234.0
IPC分类号：B32B21/06;C09D175/14;C09D167/06;C09D163/10
申请日期：
2016-01-14
申请人：
深圳市柳鑫实业股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种PCB钻孔用垫板及其制备方法
申请号	CN201610025234.0	申请日期	2016-01-14
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-15	公开/公告号	CN105667020A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B21/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B21/00 实质上由木料，如木板、薄木片、木质碎料板组成的层状产品 B32B21/04 由木料组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 B32B21/06 纸或纸板的	IPC分类号	B;3;2;B;2;1;/;0;6;;;C;0;9;D;1;7;5;/;1;4;;;C;0;9;D;1;6;7;/;0;6;;;C;0;9;D;1;6;3;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市柳鑫实业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市柳鑫实业股份有限公司	当前权利人	深圳市柳鑫实业股份有限公司
发明人	刘飞;张伦强;唐甲林;罗小阳;司波
代理机构	深圳市君胜知识产权代理事务所	代理人	王永文;刘文求

摘要

本发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，本发明垫板由木纤板、胶黏剂、纸、UV树脂制备而成，具体是首先在木纤板两面涂覆胶黏剂，然后贴纸，再在贴纸面涂覆UV树脂，制得垫板。通过木纤板两面涂覆胶黏剂并贴合纸张，能有效降低板材厚度公差。贴纸面涂覆UV树脂，能进一步降低板材厚度公差，钻孔时能确保垫板与PCB更紧密贴合，从而提升钻孔定位效果，提高钻孔精度。同时，UV树脂硬度高，钻孔时能有效抑制PCB底面出口性毛刺，且UV树脂环保无污染，耐候性好。另外，本发明上述方法相对简单，生产效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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