一种利于镀层均匀的装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020092086.6
IPC分类号：C25D17/00;C25D21/12;C25D17/06;C25D5/06
申请日期：
2020-01-15
申请人：
深圳世伦五金电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种利于镀层均匀的装置
申请号	CN202020092086.6	申请日期	2020-01-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;0;0;;;C;2;5;D;2;1;/;1;2;;;C;2;5;D;1;7;/;0;6;;;C;2;5;D;5;/;0;6查看分类表>
申请人	深圳世伦五金电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井大王山第三工业区13号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳世伦五金电子有限公司	当前权利人	深圳世伦五金电子有限公司
发明人	朱小梅
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种利于镀层均匀的装置，其包括基座、刷台、限位轨，所述刷台设置在基座内，所述刷台内部设有容纳镀层金属和电解质溶液的空腔，所述刷台的顶面为放置待镀产品的平面，所述限位轨通过调节装置设置在基座内，所述限位轨位于待镀产品的两侧，所述刷台上有沿限位轨长度方向均匀排布的溢水孔。本实用新型具有实现均匀电镀的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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