激光加工装置和激光加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310128509.X
IPC分类号：B23K26/36
申请日期：
2013-04-15
申请人：
株式会社迪思科

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光加工装置和激光加工方法
申请号	CN201310128509.X	申请日期	2013-04-15
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-10-30	公开/公告号	CN103372720A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/36 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6查看分类表>
申请人	株式会社迪思科	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社迪思科	当前权利人	株式会社迪思科
发明人	生越信守
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	李辉;黄纶伟

摘要

本发明提供激光加工装置和激光加工方法，其无论被加工物的激光照射面状态如何都能实施均匀的激光加工。对被加工物实施激光加工的激光加工装置的特征在于具有：卡盘台，其保持被加工物；激光束照射构件，其包括激光振荡器和加工头，该加工头具有聚光透镜，该聚光透镜对从该激光振荡器振荡出的激光束进行会聚；反射光量检测构件，其检测从该激光束照射构件照射到保持于该卡盘台的被加工物的激光束的反射光量；以及输出调整构件，其基于由该反射光量检测构件检测出的反射光量，调整从该激光振荡器振荡出的激光束的输出。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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