电路板及电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202010273252.7
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/09
申请日期：
2020-04-09
申请人：
OPPO广东移动通信有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电路板及电子设备
申请号	CN202010273252.7	申请日期	2020-04-09
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-30	公开/公告号	CN111356283A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;9查看分类表>
申请人	OPPO广东移动通信有限公司	申请人地址	广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	OPPO广东移动通信有限公司	当前权利人	OPPO广东移动通信有限公司
发明人	樊华
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	朱志达

摘要

本申请涉及一种电路板及电子设备。电路板包括基板和导电体。基板包括介质层和设于介质层的相背两侧的第一导电层和第二导电层，第一导电层于背离介质层的一侧形成第一表面，第二导电层于背离介质层的一侧形成第二表面。基板设有容置槽，容置槽由第一表面延伸至介质层内。导电体填充于容置槽内且与第一导电层绝缘设置。上述电路板，导电体可用于传输电流。在传输相同大小的电流的情况下，上述电路板利用容置槽的深度增大了导电体的厚度，从而可以缩减导电体的宽度，也即电流传输线的宽度因此得以缩减，节省出的面积可用于布置其他信号传输线路，以提升电路板布线的紧凑性，并在电路板应用于电子设备时利于电子设备的轻薄化、小型化设计。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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