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一种电位器包装设备

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN201920514688.3
  • IPC分类号:B65B35/34
  • 申请日期:
    2019-04-16
  • 申请人:
    成都德维自动化设备有限公司
著录项信息
专利名称一种电位器包装设备
申请号CN201920514688.3申请日期2019-04-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B35/34IPC分类号B65B35/34查看分类表>
申请人成都德维自动化设备有限公司申请人地址
四川省成都市郫县成都现代工业港南片区西源大道24*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都德维自动化设备有限公司当前权利人成都德维自动化设备有限公司
发明人杨海林
代理机构成都启慧金舟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人何媛
摘要
本实用新型公开了一种电位器包装设备,属于电位器包装技术领域,包括依次设置的上料机构、排料机构和料盘机构;上料机构包括振动盘和上料流道,振动盘的出口与上料流道的进口对接;排料机构包括固定座、排料体、推料组件和挡料组件;排料体位于上料流道的出口,排料体上设置有自上料机构向料盘机构方向开设的两个料道,排料体的滑动方向与料道垂直;推料组件包括推料体和推送料道内电位器的推杆,推料体连接有驱动其沿料道方向滑动的推料驱动元件;挡料组件包括两个挡料块和驱动两挡料块升降的挡料驱动件;料盘机构包括载板和载板上的料盘;料盘上开设有多排与料道对应平行的料槽。振动盘上料和向料盘推料同时进行,减少了等待时间,提高了效率。

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