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一种冲切装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201521089282.3
  • IPC分类号:B26F1/38;B26D7/18
  • 申请日期:
    2015-12-24
  • 申请人:
    瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
著录项信息
专利名称一种冲切装置
申请号CN201521089282.3申请日期2015-12-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26F1/38IPC分类号B;2;6;F;1;/;3;8;;;B;2;6;D;7;/;1;8查看分类表>
申请人瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司申请人地址
福建省厦门市思明区吕岭路1776号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司当前权利人瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
发明人郭上理;刘美才
代理机构厦门市精诚新创知识产权代理有限公司代理人何家富
摘要
本实用新型涉及一种冲切装置,包括:凸模、凹模,所述凹模设有与凸模的外形相匹配的冲切凹槽,所述凸模冲压至凹模表面并对其表面的切料产品进行冲切,其冲切后的废料落入冲切凹槽中,还包括顶料块,所述顶料块设置在冲切凹槽内并与该冲切凹槽形成弹性连接,所述顶料块的弹力方向与凸模冲切方向平行。在凹模中设置顶料块,顶料块与冲切凹槽形成弹性连接,当凸模冲切过程中,凸模与被冲切的废料压入冲切凹槽中,顶料块受力压缩,不影响凸模的运行;当完成冲切后,顶料块依靠弹力将表面的废料顶回电路板中,使废料不脱离电路板,易进行后续加工,在加工完成后也容易去除,不会损伤电路板。该冲切装置结构简单。

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