一种AgC电触头及其一体化组件的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510171145.2
IPC分类号：H01H11/04;B22F3/105;B33Y10/00
申请日期：
2015-04-10
申请人：
上海和伍复合材料有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种AgC电触头及其一体化组件的制造方法
申请号	CN201510171145.2	申请日期	2015-04-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-08-05	公开/公告号	CN104821248A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01H11/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01H 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置（接触电缆入H01B7/10；电解式自断续器入H01G9/18；紧急保护电路装置入H02H；无触点电子开关入H03K17/00） H01H11/00 专门适用于制造电开关的专用设备或方法（专门适用于制造带有多个与不同触点组相关的操作部件的作直线运动的开关的方法，例如键盘入H01H 13/88）〔1，8〕 H01H11/04 开关触点的	IPC分类号	H;0;1;H;1;1;/;0;4;;;B;2;2;F;3;/;1;0;5;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0查看分类表>
申请人	上海和伍复合材料有限公司	申请人地址	上海市闵行区剑川路953弄322号一楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海和伍复合材料有限公司	当前权利人	上海和伍复合材料有限公司
发明人	陈乐生;刘伟利;毛琳;王鹏鹏;裘揆;王蕾
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种AgC电触头及其一体化组件的制造方法，首先制备覆膜银‑碳复合粉并装入3D打印机粉末缸中，然后通过计算机建立AgC电触头及其一体化组件的三维模型，完成AgC电触头及其一体化组件的3D打印成型。本发明通过3D打印实现AgC电触头及其一体化组件从原材料到成品的直接快速成型，节约原料和生产成本，同时可实现零库存、零时间交付，是一种制备AgC电触头及其一体化组件的新方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供