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基于超透镜阵列与光子集成芯片干涉成像方法及成像系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110129657.8
  • IPC分类号:G02B3/00;G02B27/00
  • 申请日期:
    2021-01-29
  • 申请人:
    中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
著录项信息
专利名称基于超透镜阵列与光子集成芯片干涉成像方法及成像系统
申请号CN202110129657.8申请日期2021-01-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-06-08公开/公告号CN112925050A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B3/00IPC分类号G;0;2;B;3;/;0;0;;;G;0;2;B;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人中国科学院长春光学精密机械与物理研究所申请人地址
吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院长春光学精密机械与物理研究所当前权利人中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
发明人曾雪锋;陈天宝;张学军;白莹莹;张志宇;张峰
代理机构深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)代理人魏毅宏
摘要
本发明适用于光学成像领域,公开了基于超透镜阵列与光子集成芯片干涉成像方法,包括设计超透镜阵列的排布方式并确定观测目标的频域信号采样函数,超透镜阵列包括若干个超透镜列;获取观测目标的频域信息解算信号,超透镜阵列将入射光波汇聚后耦合入光子集成芯片,光子集成芯片接收入射光波,并对入射光波进行相位调整后输出观测目标的频域信息解算信号;解算观测目标的频域信息解算信号以得到采样的频域信息根据频域信号采样函数和采样的频域信息恢复观测目标并重建图像;其基于超透镜阵列与光子集成芯片干涉来实现成像,有利于降低成像系统的共相调整难度与透镜的调整量,提高调整精度,从而能够提高成像质量。

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