激光剥离装置的激光头模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920453506.6
IPC分类号：B23K26/36;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/142;B23K26/70
申请日期：
2019-04-04
申请人：
镭射希股份有限公司

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著录项信息

专利名称	激光剥离装置的激光头模块
申请号	CN201920453506.6	申请日期	2019-04-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/36 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	镭射希股份有限公司	申请人地址	韩国忠清南道牙山市排芳邑湖西路-79番街20-1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	镭射希股份有限公司	当前权利人	镭射希股份有限公司
发明人	崔在浚;金南成;金秉禄;俞锺在;朴赴省
代理机构	北京锺维联合知识产权代理有限公司	代理人	罗银燕

摘要

本实用新型的激光剥离装置的激光头模块用于选择性地融化配置于基板上的一个以上的电子部件的焊接处来从基板剥离电子部件，其特征在于，包括：环形的外壳；光学透镜模块，设置于上述外壳内来放大或缩小从激光振荡器生成的光束；固定支架，与上述外壳的外周面相结合；夹具部件，与上述外壳的外周面相结合；送风单元，设置于上述夹具部件的一侧来朝向基板的电子部件喷气；以及抽吸单元，以与送风单元相向的方式设置于上述夹具部件的另一侧，通过送风单元吸入从基板分离的电子部件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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