多层异向穿刺型导电布胶及使用其的FPC补强屏蔽结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721679289.X
IPC分类号：H05K1/02;H01B5/00;H01B5/16
申请日期：
2017-12-06
申请人：
昆山雅森电子材料科技有限公司

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专利名称	多层异向穿刺型导电布胶及使用其的FPC补强屏蔽结构
申请号	CN201721679289.X	申请日期	2017-12-06
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;1;B;5;/;0;0;;;H;0;1;B;5;/;1;6查看分类表>
申请人	昆山雅森电子材料科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市黄浦江南路169号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山雅森电子材料科技有限公司	当前权利人	昆山雅森电子材料科技有限公司
发明人	林志铭;周敏;王影
代理机构	苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	周雅卿

摘要

本实用新型公开了一种多层异向穿刺型导电布胶及使用其的FPC补强屏蔽结构，其中导电布胶包括上导电粘着剂层、下导电粘着剂层和形成于两者之间的超薄导电布层，上导电粘着剂层的厚度为15‑25μm，下导电粘着剂层的厚度为35‑45μm，上、下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子，金属导电粒子为树枝状、链状、针状、薄片状和球状中的至少两种，金属导电粒子的粒径为40‑100μm；超薄导电布层的厚度为5‑15μm。本实用新型可在FPC无预留接地孔的情况下，与补强材料及EMI膜结合形成极好的接地效果及电磁屏蔽效果，具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，且可减少生产工序，节约生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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