一种电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202010013879.9
IPC分类号：H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/50;H05K3/34;H01R12/51
申请日期：
2020-01-07
申请人：
华为技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电子设备
申请号	CN202010013879.9	申请日期	2020-01-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-23	公开/公告号	CN113161713A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/12 支持物；安装装置 H01Q1/22 结构上与其他设备或物体相结合的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;2;2;;;H;0;1;Q;1;/;2;4;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;1;R;1;2;/;5;1查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	黄珺
代理机构	北京汇思诚业知识产权代理有限公司	代理人	冯伟

摘要

本申请实施例涉及一种电子设备，其中，该电子设备可以包括壳体，电路板和连接件，连接件可以包括相互连接的第一连接段和第二连接段，连接件设置有激光焊点，由于第一连接段和第二连接段相互连接，因此第一连接段和第二连接段可以通过同一个激光焊点与壳体连接，进而无需对第一连接段和第二连接段分别设置激光焊点，通过减小连接件整体的激光焊点的面积，以减小连接件占用的空间，进而对电子设备的内部结构进行优化，有利于实现电子设备的小型化，轻薄化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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