微处理器散热结构及其制法

发明专利无效专利

申请号：
CN99117185.3
IPC分类号：--
申请日期：
1999-10-31
申请人：
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	微处理器散热结构及其制法
申请号	CN99117185.3	申请日期	1999-10-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-05-09	公开/公告号	CN1294332
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇第十工业区富士康小区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	李政枝
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种微处理器散热结构，用于微处理器或其它会产生高热的晶片结构上，该散热结构具有一以纯铝制成的散热座，其具有高度热传导性，用来安装微处理器以增加散热面积，在该散热座与微处理器之间表面向外延伸出一导沟，导沟内设有热导管，该导沟的延伸表面上设有一由散热性较好的铜片制成的散热片组，其底部和散热座固定成型，因此，该微处理器产生的高热可通过导沟内的热导管导引到散热片组上有效散发。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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