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一种具有辅助结构半导体的测试装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121289009.0
  • IPC分类号:G01R31/26;G01R1/02;G01R1/04
  • 申请日期:
    2021-06-09
  • 申请人:
    广东省韦尔控股集团有限公司
著录项信息
专利名称一种具有辅助结构半导体的测试装置
申请号CN202121289009.0申请日期2021-06-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/26IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;6;;;G;0;1;R;1;/;0;2;;;G;0;1;R;1;/;0;4查看分类表>
申请人广东省韦尔控股集团有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区工业大道48-13号C栋101整栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东省韦尔控股集团有限公司当前权利人广东省韦尔控股集团有限公司
发明人李树鹏
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及电子与通信技术的技术领域,特别是涉及一种具有辅助结构半导体的测试装置,其使多组半导体同时被固定,且固定位置精准,提高了工作效率,提高了实用性;包括支柱、底座、固定槽板、第一夹板、第一螺杆、弯把、第二夹板、第二螺杆、轴、轴承、轴承座和传动带,支柱顶端与底座底端连接,底座左端设置有测试组件,固定槽板底端与底座顶端连接,固定槽板顶端设置有多组半导体放置槽,多组放置槽后端均设置有第一安装槽,多组第一安装槽左右两端均设置有第一滑槽。

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