一种半导体存储器的器件结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820781742.6
IPC分类号：H01L25/065;H01L23/48
申请日期：
2018-05-24
申请人：
安徽钜芯半导体科技有限公司

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专利名称	一种半导体存储器的器件结构
申请号	CN201820781742.6	申请日期	2018-05-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/065 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/065 包含在H01L 27/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人	安徽钜芯半导体科技有限公司	申请人地址	安徽省池州市经济技术开发区双龙路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽钜芯半导体科技有限公司	当前权利人	安徽钜芯半导体科技有限公司
发明人	曹孙根
代理机构	合肥中博知信知识产权代理有限公司	代理人	钱卫佳

摘要

本实用新型公开了一种半导体存储器的器件结构，包括存储器本体、封边和引脚，所述封边固定安装在存储器本体的外缘，所述引脚位于封边的外壁上，所述存储器本体的上下端面均固定安装有玻璃基板，所述存储器本体内设置有安装腔，所述安装腔的底部固定安装有电路板，所述电路板的上端面固定安装有电容器，所述电容器的一侧固定安装电压转换器，所述封边的一侧通过销轴铰接有USB接口。本实用新型结构设计合理，进过改进之后的半导体存储器，即使在引脚损坏的情况下也能对內部数据进行方便的提取，具有很高的实用价值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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